在激烈的全球显示屏市场竞争中，中国制造商持续推动技术创新与成本优化。面对客户定制化需求，LCD模组厂商常采用两项关键工艺精简方案：TFT玻璃从5道光罩减为4道，以及CF玻璃取消OC（Over Coat）填充层。这些举措显著降低了掩膜版（Mask）成本并提升了生产效率，但其背后是对产线制程能力的严苛考验——尤其对设备老化的产线，稍有不慎即可能引发批量性品质隐患。

工艺精简的双刃剑：技术解析与风险管控

一、CF玻璃取消OC层的隐患与对策
  CF玻璃的精密结构（基材→BM层→RGB层→OC层→ITO层）中，OC层承担着关键角色：

平整作用：填补RGB三色像素间的高度差异

保护作用：防止RGB层损伤，保障表面平整度

取消OC层将直接导致：

ITO电极表面起伏 → 液晶分子锚定方向紊乱

显示缺陷高发：满天星亮点、拖影、残影（局部液晶响应滞后）

中国显示屏制造商应对策略：

扩大BM遮光面积：补偿因高度差导致的光泄漏

严控RGB段差工艺：将像素高度波动降至纳米级

驱动方案优化：采用点翻转（Dot Inversion）驱动降低串扰（需平衡更高功耗）

二、TFT玻璃4 Mask工艺的挑战与突破
  传统5 Mask TFT工艺包含：栅极层→栅绝缘层→S/D沟道层→Via层→ITO层。减为4 Mask的核心在于合并栅绝缘层与S/D层光刻，通过单次掩膜控制多区域曝光。

工艺缩减引发连锁反应（据中电熊猫叶宁研究）：

段差增大：SD层下新增a-Si/n+a-Si膜层，段差达0.26μm → 挤压液晶盒内空间

盒厚（Cell Gap）增加0.03μm：SD膜层Taper角增大8.99° → 液晶相对高度上升

重力Mura风险：高温边界LC Margin内缩1%，易现显示不均

中国制造商的工艺控制关键点：

精密蚀刻管理：杜绝残留导致GOA线路短路（风险不可逆）

动态盒厚修正：根据Array膜厚变化调整CF PS（Photo Spacer）高度

强化绝缘防护：防止外压或长期点亮击穿GOA线路与金球（Au Ball）间绝缘层

中国智慧：成本与品质的平衡艺术

领先的中国显示屏制造商已构建系统性解决方案：
▶ 数字仿真先行：利用建模预判段差对盒内电场的影响，优化设计
▶ 在线监测强化：引入AI视觉检测Mura及微短路，拦截早期异常
▶ 驱动IC协同调校：定制点翻转波形补偿响应延迟

结语：以技术深度筑牢制造护城河

  TFT减罩与CF去OC工艺如同一场精密的手术，考验着中国LCD制造商的底层技术积淀。从材料特性把控到纳米级段差消除，从蚀刻参数优化到驱动算法创新，每一步都是对"降本不降质"承诺的践行。随着国产高世代产线精度持续提升，中国智造正将"不可能三角"（成本、效率、品质）转化为核心竞争力，为全球显示产业注入新动能。

关于希恩凯

  希恩凯电子（简称CNK）2010年成立于深圳，2019年在福建武平扩大投资，是一家专业从事显示器件设计开发、生产、销售为一体的专精特新企业。公司致力于智能科技与显示技术的完美融合， 在全球范围内为客户提供品质卓越、高性价比的全系列中小尺寸显示屏、解决方案及服务。以科技为引领，以品质为依托，希恩凯公司坚持可持续发展理念，致力于成为显示行业的新引导者，为客户提供更优质、稳定、快速的服务。